美光发布232层3D NAND闪存，相关固态硬盘明年问世

5 月 13 日消息，美光公司周四发布了业界首个具有 232 层的 3D NAND 闪存，该公司计划将其新的 232 层 3D NAND 产品用于各种产品，包括固态硬盘，并计划在 2022 年底左右开始量产此类芯片。

美光的 232 层 3D NAND 闪存采用 3D TLC 架构，原始容量为 1Tb(128GB)。该芯片基于美光的 CuA 架构，并使用 NAND 字符串堆叠技术，在彼此的顶部建立两个 3D NAND 阵列。

CuA 设计加上 232 层 NAND，将大大减少美光 1Tb 3D TLC NAND 闪存的芯片尺寸，这有望降低生产成本，使美光能够对采用这些芯片的设备进行更有竞争力的定价，或者增加其利润率。

美光没有宣布其新的 232L 3D TLC NAND IC 的 I / O 速度或平面数量，但暗示与现有的 3D NAND 设备相比，新的内存将提供更高的性能，这对采用 PCIe 5.0 接口的下一代 SSD 特别有用。

谈到固态硬盘，美光的技术和产品执行副总裁 Scott DeBoer 指出，该公司已经与内部和第三方 NAND 控制器(用于固态硬盘和其他基于 NAND 的存储设备)的开发者密切合作，以实现对新型内存的支持。

在其 232 层 3D
   

美光开始量产RTX 3090 Ti所需的16Gb GDDR6X显存并展望24Gbps速率

美光今日宣布，其已开启英伟达 GeForce RTX 3090 Ti 显卡所需的新款 16Gb GDDR6X 显存颗粒的生产。此前 RTX 3090 显卡使用了双面 24 颗粒的 GDDR6X 显存(单颗 1GB @ 19.5Gbps)，且频率也相对较低。而 RTX 3090 Ti 用上了容量翻倍的单面 12 颗粒的 GDDR6X 显存(单颗 2GB @ 21Gbps)。

在容量翻倍和 15% 性能提升的基础上，美光路线图中还有提到高达 24Gbps 的 GDDR6X 显存规格，能够为将来需要大量数据带宽的应用做好准备。

美光高性能内存与网络副总裁兼总经理 Mark Montierth 表示：美光具有业内领先的 GDDR6X 显存功能，可满足最严苛的应用需求，能够为客户带来更高水平的性能体验”。

随着新品的量产，美光再次走在了创新的前沿，为当今高带宽解决方案提供有力的支撑。其基于先进工艺和接口技术而打造，以在图形性能方面保持领先地位。

随着游戏与图形渲染技术变得日益复杂，图形处理单元需要以令人难以置信的速度挪动大量数据，以支撑虚拟现实游戏、240Hz 高刷 4K / 8K 显示和强大的 3D CAD 等应用程序性能。

得益于无与伦比的显存带宽，RTX 3090 Ti 显卡能够近乎即时地渲染出超快的帧率，改进实时光追和神经图形处理，为虚拟世界中的玩家带来迎合其预期的沉浸式观赏体验。

值得一提的是，为了突破带宽瓶颈，美光在高频 GDDR6X 显存上运用了开创性的。